一種用于印刷電路板金面平整度的控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022346652.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213522543U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213522543U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 鐘秋花 申請（專利權）人 江蘇中信華電子科技有限公司深圳分公司
代理機構 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 尹懷勤
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道南聯(lián)社區(qū)銀翠路6號滿京華喜悅里華庭二期12棟1701至1707
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于印刷電路板金面平整度的控制裝置，包括操作箱，所述操作箱內設有固定臺，所述操作箱的上端設有限位桿和絲杠，所述絲杠轉動貫穿操作箱的右側側壁設置，所述操作箱、固定臺、限位桿和絲杠上設有同一個涂覆機構，所述涂覆機構內設有防翹組件，所述操作箱的右側外側壁上固定安裝有加熱筒，所述操作箱、固定臺和加熱筒上設有同一個整平機構。本實用新型通過涂覆機構、整平機構和防翹組件的設置，不僅實現(xiàn)了助焊劑的泡沫涂覆處理，還實現(xiàn)了水平式熱風整平處理，從而實現(xiàn)了雙重的對印刷電路板的控制處理，從而使得印刷電路板的翹曲度控制在標準范圍內，利于SMD準確定位貼裝。