硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)、AR設(shè)備及制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110459457.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113178169A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113178169A 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類號(hào) G09G3/3225（2016.01）I 分類 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市芯視佳半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知君達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李辰;黃啟法
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道新石社區(qū)頤豐華創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園28號(hào)頤豐華大廈903
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)是關(guān)于一種硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)、AR設(shè)備及制作方法。該硅基OLED芯片結(jié)構(gòu)包括至少兩組功能芯片，各組功能芯片分別具有不同功能，各組功能芯片之間物理連接或電性連接；其中，至少兩組功能芯片包括第一組功能芯片與第二組功能芯片；第一組功能芯片位于第二組功能芯片上；其中，第一組功能芯片包括至少一個(gè)MUX模塊，第二組功能芯片包括至少一個(gè)DEMUX模塊；其中，MUX模塊被配置為向至少一個(gè)DEMUX模塊發(fā)送信號(hào)，DEMUX模塊被配置為接收至少一個(gè)MUX模塊的信號(hào)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑姆桨?，能夠降低芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)難度，減少PAD的數(shù)量，減少布線層數(shù)及芯片面積的浪費(fèi)。