一種微顯示器結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110431761.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113130470A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130470A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L27/32（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市芯視佳半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳慧
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道新石社區(qū)頤豐華創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園28號(hào)頤豐華大廈903
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種微顯示器結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)主控芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和散熱式框體，所述微顯示器結(jié)構(gòu)為多芯片集成內(nèi)嵌式結(jié)構(gòu)，主控芯片制作在驅(qū)動(dòng)芯片上，主控芯片與驅(qū)動(dòng)芯片電連接IC芯片結(jié)構(gòu)，IC芯片連接在散熱式框體上的芯片放置區(qū)5。本發(fā)明包括兩個(gè)及以上數(shù)量的主控芯片和驅(qū)動(dòng)芯片，采用多芯片方案降低IC工藝難度和工藝穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)，利于各個(gè)功能芯片的組合，根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的芯片并可以添加新的芯片實(shí)現(xiàn)新的功能。結(jié)構(gòu)為成型在芯片上的矩形散熱式框體，能實(shí)現(xiàn)快速散熱，提高芯片的使用壽命，降低溫度快速升高對(duì)硅基OLED亮度異常提升的影響。本發(fā)明還提供了一種微顯示器結(jié)構(gòu)的制作方法。