設(shè)置有孔道的厚膜電路芯片熱源
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720792728.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN206879119U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206879119U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-01-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05B3/20 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王克政;王晨 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 佛山市海辰科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 佛山市海辰科技有限公司;廣東匞辰電子科技有限公司 |
| 地址 | 520800 廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路1號(hào)四座二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種設(shè)置有孔道的厚膜電路芯片熱源，其包括：基板，其內(nèi)部集成地設(shè)置有至少一組孔道；依次設(shè)置在所述基板表面的厚膜介質(zhì)層和厚膜電路層；所述厚膜電路層包括至少一個(gè)預(yù)定功能厚膜電路和至少一個(gè)厚膜電極，所述至少一個(gè)預(yù)定功能厚膜電阻電路適于提供至少一個(gè)預(yù)定熱源溫度；所述預(yù)定功能厚膜電路包括厚膜電阻。本實(shí)用新型提供的厚膜電路芯片熱源在基板中集成地設(shè)置適于流體通過(guò)的孔道，提高了厚膜電路芯片熱源的熱效率。 |
