設(shè)置有孔道的厚膜電路芯片熱源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720792728.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206879119U 公開（公告）日 2018-01-12
申請公布號 CN206879119U 申請公布日 2018-01-12
分類號 H05B3/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王克政;王晨 申請（專利權(quán)）人 佛山市海辰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 佛山市海辰科技有限公司;廣東匞辰電子科技有限公司
地址 520800 廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路1號四座二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種設(shè)置有孔道的厚膜電路芯片熱源，其包括：基板，其內(nèi)部集成地設(shè)置有至少一組孔道；依次設(shè)置在所述基板表面的厚膜介質(zhì)層和厚膜電路層；所述厚膜電路層包括至少一個預(yù)定功能厚膜電路和至少一個厚膜電極，所述至少一個預(yù)定功能厚膜電阻電路適于提供至少一個預(yù)定熱源溫度；所述預(yù)定功能厚膜電路包括厚膜電阻。本實用新型提供的厚膜電路芯片熱源在基板中集成地設(shè)置適于流體通過的孔道，提高了厚膜電路芯片熱源的熱效率。