一種多芯片串聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020297952.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211295085U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211295085U 申請公布日 2020-08-18
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王海濱;孫林弟;林旭帆;金燕 申請（專利權(quán)）人 浙江明德微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 浙江明德微電子股份有限公司
地址 312000浙江省紹興市紹興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍山軟件園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多芯片串聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、封裝殼體和兩銅框架，所述芯片至少設(shè)置為兩個，所述銅框架位于封裝殼體外形成引出腳；兩所述銅框架位于封裝殼體內(nèi)的部分分別呈一上、一下折彎形成上框架和下框架，所述上框架和下框架間平行設(shè)置，多個所述芯片呈陰、陽極同向疊放于上框架和下框架之間，且相鄰兩所述芯片間、上框架與芯片間、以及下框架與芯片間電連接。采用疊加式的結(jié)構(gòu)，將多個芯片集成在豎向空間內(nèi)，能夠有效的降低整體器件的占用面積。??