一種用于過壓短路保護(hù)的半導(dǎo)體分立器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011047981.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112382654A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112382654A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L29/06;H01L29/861;H01L27/02;H01L21/329;H02H5/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫林弟;王海濱;林旭帆;金東;金燕 申請（專利權(quán)）人 浙江明德微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董世博;趙志鵬
地址 312000 浙江省紹興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍山軟件園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于過壓短路保護(hù)的半導(dǎo)體分立器件，其特征在于，包括保險絲，與保險絲串聯(lián)的后級負(fù)載電路，以及與后級負(fù)載電路并接的半導(dǎo)體分立器件；選擇不同電阻率的N型襯底材料，結(jié)合對N型擴(kuò)散層的擴(kuò)散濃度和深度的控制，用于對半導(dǎo)體分立器件進(jìn)入保護(hù)動作后的導(dǎo)通壓降進(jìn)行定量控制。