三層整流橋堆框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021477739.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212322990U 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN212322990U 申請公布日 2021-01-08
分類號 H01L23/495;H02M7/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝曉東;孫林弟;林旭帆;金東;金燕 申請（專利權(quán)）人 浙江明德微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 浙江明德微電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市紹興經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍山軟件園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種三層整流橋堆框架，包括從下至上依次疊放的下層框架、中層框架和上層框架，采用三層框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得在生產(chǎn)時將下層框架放好后，在下次框架的每個下層焊盤上均放置錫膏和芯片后，將中層框架放置上去使中層焊盤與芯片位置一一對應(yīng)，然后再在每個中層焊盤上放置錫膏和芯片，最后將上層框架放置好，使上層焊盤與芯片位置一一對應(yīng)，之后再整體的一次焊接，或者在完成中層框架和上層框架的時候均焊接一次，都可以完成橋堆的焊接工作，而由于每一層都是整體式的，因此操作較為簡單，且容易進行對位工作，不會出現(xiàn)每個橋堆都需要進行對位的情況。