一種低電容隔離電源模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022524090.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214337808U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214337808U 申請公布日 2021-10-01
分類號 H02M3/335（2006.01）I;H02M1/32（2007.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 羅澤偉;謝曉東;林旭帆 申請（專利權(quán)）人 浙江明德微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董世博;趙志鵬
地址 312000浙江省紹興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍山軟件園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種低電容隔離電源模塊，包括高頻開關(guān)電源芯片、采樣電路、半橋驅(qū)動電路、隔離變壓器和整流電路，整流電路采用倍壓整流或全波整流；高頻開關(guān)電路與采樣電路、半橋驅(qū)動電路、隔離變壓器電性連接，采樣電路、半橋驅(qū)動電路和隔離變壓器電性連接，隔離變壓器與整流電路電性連接；本實用新型提供設(shè)計簡單合理、大大壓縮整體空間占比，實現(xiàn)模塊化的一種低電容隔離電源模塊。