一種低電容隔離電源模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022524090.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214337808U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-10-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214337808U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
分類號(hào) | H02M3/335(2006.01)I;H02M1/32(2007.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 羅澤偉;謝曉東;林旭帆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江明德微電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州天昊專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 董世博;趙志鵬 |
地址 | 312000浙江省紹興市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)龍山軟件園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低電容隔離電源模塊,包括高頻開(kāi)關(guān)電源芯片、采樣電路、半橋驅(qū)動(dòng)電路、隔離變壓器和整流電路,整流電路采用倍壓整流或全波整流;高頻開(kāi)關(guān)電路與采樣電路、半橋驅(qū)動(dòng)電路、隔離變壓器電性連接,采樣電路、半橋驅(qū)動(dòng)電路和隔離變壓器電性連接,隔離變壓器與整流電路電性連接;本實(shí)用新型提供設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理、大大壓縮整體空間占比,實(shí)現(xiàn)模塊化的一種低電容隔離電源模塊。 |
