針對薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710174174.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107039329B 公開（公告）日 2019-12-17
申請公布號 CN107039329B 申請公布日 2019-12-17
分類號 H01L21/683（2006.01）; H01L23/49（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉道健; 陽小芮 申請（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海凱虹科技電子有限公司; 達邇科技（成都）有限公司; 上海凱虹電子有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種針對薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體，所述封裝方法包括如下步驟：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一個芯片區(qū)及包圍所述芯片區(qū)的外框；在所述外框表面設(shè)置一加強板；在所述芯片區(qū)設(shè)置芯片，并進行金屬引線鍵合；注膠，塑封芯片及金屬引線，其中在所述注膠步驟中，從所述薄基板芯片區(qū)的上方注膠；去除所述外框及加強板，形成獨立的塑封體。本發(fā)明的優(yōu)點在于，在薄基板表面覆蓋加強板，加強板增加了薄基板的強度，避免薄基板發(fā)生變形翹曲，進而克服變形翹曲帶來的缺陷。