一種塑封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010250596.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113496955A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113496955A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陽小芮;董美丹 申請（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 201612上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 提供一種塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述第一模具部具有一第一區(qū)域，所述第一區(qū)域內(nèi)的所述第一模具部的表面接觸一芯片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一區(qū)域內(nèi)的表面上設(shè)置至少一層第一彈性層。本發(fā)明的所述塑封模具，通過兩段式結(jié)構(gòu)，在與芯片接觸的表面上設(shè)置一彈性層，以使得所述塑封模具可以滿足銅片焊接工藝的封裝體的塑封要求。