堆疊芯片的封裝方法及采用該方法制造的封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810477550.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108649020A 公開（公告）日 2018-10-12
申請公布號 CN108649020A 申請公布日 2018-10-12
分類號 H01L23/31;H01L23/528 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳畏;金劍 申請（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海凱虹科技電子有限公司;上海凱虹電子有限公司;達(dá)邇科技（成都）有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種堆疊芯片的封裝方法及采用該方法制造的封裝體，所述方法包括如下步驟：提供一引線框架；在所述引線框架上放置第一層芯片；提供一導(dǎo)電片陣列，所述導(dǎo)電片陣列包括多個(gè)導(dǎo)電片；切割所述導(dǎo)電片陣列，使至少一個(gè)導(dǎo)電片獨(dú)立；將至少一個(gè)導(dǎo)電片設(shè)置在所述第一層芯片上。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于，避免了現(xiàn)有的導(dǎo)電片陣列框架布局上的空間浪費(fèi)，可有效提高導(dǎo)電片陣列框架的密度，進(jìn)而降低導(dǎo)電片陣列框架的成本；導(dǎo)電片的形狀及尺寸設(shè)計(jì)不再被沖切制程能力所限制，設(shè)計(jì)更靈活，能滿足更多需求；不需要傳統(tǒng)的沖具制作需求，進(jìn)行切割刀即可完成，節(jié)省了沖具方面的投資，且導(dǎo)電片陣列框架制作速度較快，能充分滿足快速消費(fèi)電子設(shè)計(jì)研發(fā)快速響應(yīng)的要求。