半導(dǎo)體封裝方法、封裝體及封裝單元

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510874625.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105513976B 公開（公告）日 2018-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN105513976B 申請(qǐng)公布日 2018-04-17
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陽小芮;朱惠峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海凱虹電子有限公司;上海凱虹科技電子有限公司;達(dá)邇科技（成都）有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)陳春公路999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝方法、封裝體及封裝單元，所述封裝方法包括如下步驟：提供具有多個(gè)封裝單元的封裝體，所述封裝體的第一面與一載體結(jié)合；對(duì)所述封裝體進(jìn)行切割步驟，以使得所述封裝單元彼此獨(dú)立；對(duì)與所述載體結(jié)合的所述封裝單元進(jìn)行鍍金屬步驟，以使外露于所述封裝單元的金屬切面全部被鍍金屬；去除所述載體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，利用與封裝體結(jié)合的載體，例如，利用絕緣載體或封裝體本身的導(dǎo)電載體進(jìn)行鍍金屬，不需要額外的制程即可實(shí)現(xiàn)引腳全電鍍，改善可靠性；且框架引腳可以靈活方便設(shè)計(jì)。