封裝體及封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010250034.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113496960A | 公開（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申請公布號 | CN113496960A | 申請公布日 | 2021-10-12 |
| 分類號 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陽小芮;董美丹 | 申請（專利權）人 | 上海凱虹電子有限公司 |
| 代理機構 | 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種封裝體及封裝方法，通過在封裝過程中直接形成圖案化導電層，以解決小尺寸導電層因模具設計的限制或導電層自身機械結構的限制而無法制作的問題，從而徹底目前因導電層過小而無法使用導電層設計的問題，大大簡化了因導電層過小而只能使用密排焊線的封裝體的作業(yè)能效。 |
