封裝體及封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010250034.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113496960A | 公開（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申請公布號 | CN113496960A | 申請公布日 | 2021-10-12 |
| 分類號 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陽小芮;董美丹 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海凱虹電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種封裝體及封裝方法，通過在封裝過程中直接形成圖案化導(dǎo)電層，以解決小尺寸導(dǎo)電層因模具設(shè)計的限制或?qū)щ妼幼陨頇C(jī)械結(jié)構(gòu)的限制而無法制作的問題，從而徹底目前因?qū)щ妼舆^小而無法使用導(dǎo)電層設(shè)計的問題，大大簡化了因?qū)щ妼舆^小而只能使用密排焊線的封裝體的作業(yè)能效。 |
