針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710174174.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107039329A 公開（公告）日 2017-08-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN107039329A 申請(qǐng)公布日 2017-08-11
分類號(hào) H01L21/683(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉道健;陽小芮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海凱虹科技電子有限公司;達(dá)邇科技（成都）有限公司;上海凱虹電子有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種針對(duì)薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體，所述封裝方法包括如下步驟：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一個(gè)芯片區(qū)及包圍所述芯片區(qū)的外框；在所述外框表面設(shè)置一加強(qiáng)板；在所述芯片區(qū)設(shè)置芯片，并進(jìn)行金屬引線鍵合；注膠，塑封芯片及金屬引線，其中在所述注膠步驟中，從所述薄基板芯片區(qū)的上方注膠；去除所述外框及加強(qiáng)板，形成獨(dú)立的塑封體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在薄基板表面覆蓋加強(qiáng)板，加強(qiáng)板增加了薄基板的強(qiáng)度，避免薄基板發(fā)生變形翹曲，進(jìn)而克服變形翹曲帶來的缺陷。