高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611236826.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106684064A 公開（公告）日 2017-05-17
申請公布號 CN106684064A 申請公布日 2017-05-17
分類號 H01L23/49(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 向榮忠;陽小芮 申請（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 上海凱虹科技電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司;上海凱虹電子有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法，所述高密度封裝陣列包括多個封裝體，每一所述封裝體包括一封裝部及多個突出于所述封裝部的引腳，每一所述封裝體相鄰的兩個引腳通過阻擋條連接，每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離。本發(fā)明的積極效果在于，將每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離，減小了引腳占用的空間，提高了封裝密度，能夠提供一種高密度的封裝陣列，且增大阻擋條與封裝體的距離，在塑封時，模具的阻擋塊可插入阻擋條與封裝體之間，從根本上避免飛邊產(chǎn)生。