高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611236826.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106684064A 公開(kāi)（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106684064A 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類(lèi)號(hào) H01L23/49(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 向榮忠;陽(yáng)小芮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海凱虹科技電子有限公司;達(dá)邇科技（成都）有限公司;上海凱虹電子有限公司
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法，所述高密度封裝陣列包括多個(gè)封裝體，每一所述封裝體包括一封裝部及多個(gè)突出于所述封裝部的引腳，每一所述封裝體相鄰的兩個(gè)引腳通過(guò)阻擋條連接，每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離。本發(fā)明的積極效果在于，將每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離，減小了引腳占用的空間，提高了封裝密度，能夠提供一種高密度的封裝陣列，且增大阻擋條與封裝體的距離，在塑封時(shí)，模具的阻擋塊可插入阻擋條與封裝體之間，從根本上避免飛邊產(chǎn)生。