一種封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911359981.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113035817A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035817A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L23/49;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陽小芮;金劍 申請（專利權(quán)）人 上海凱虹電子有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 201612 上海市松江區(qū)出口加工區(qū)三莊路18弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝體，包括引線框架和芯片，其中，所述引線框架包括基島和引腳，所述芯片設(shè)置于所述引線框架的所述基島上。所述芯片具有至少一個焊盤，所述焊盤通過一第一連接線與所述引腳電性連接；所述第一連接線與所述引腳之間具有兩個接觸點，或者，所述第一連接線與所述引腳的接觸點處還設(shè)置一第二連接線，所述第二連接線的兩端均與所述引腳接觸。