一種焊接定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110661017.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113210986A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113210986A 申請公布日 2021-08-06
分類號 B23K37/04;B23K37/053 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 夏金;湯忠忠 申請（專利權(quán)）人 上海森松制藥設(shè)備工程有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 201607 上海市松江區(qū)泖港鎮(zhèn)中民路489號-1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種焊接定位裝置，涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。該焊接定位裝置包括定位框架、定位基板和定位推板，定位框架上設(shè)置有多個插接位。定位基板可拆卸連接于定位框架的一側(cè)，且與多個插接位相對設(shè)置，待焊接件的一端插入插接位后與定位基板抵接。定位推板能與待焊接件的外周配合，推動待焊接件以將待焊接件固定于插接位和定位推板之間。本發(fā)明提供的焊接定位裝置，不同種類和不同尺寸的管材都能夠插入插接位與定位基板抵接，使得多個待焊接件的一端位于同一水平面上，然后通過定位推板與插接位配合將待焊接件夾緊。焊接機器人對位于同一水平面上的不同種類和不同尺寸的管材進行焊接，通用性強，提高了焊接機器人的自動化焊接效率。