一種高精度半導(dǎo)體邊框切割裝置及其方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110726899.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113305453A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113305453A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) B23K26/38（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉江;程勇;方銘國(guó);彭博 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 贛州捷信協(xié)利專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳余琴
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道羅租社區(qū)松白路2132號(hào)臺(tái)灣工業(yè)村萬和工業(yè)大廈二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種高精度半導(dǎo)體邊框切割裝置及其方法,通過設(shè)置有機(jī)架組件、XYZ運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、定位治具系統(tǒng)、激光及CCD定位系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)共五個(gè)模塊，來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的切割作業(yè)，其中XYZ運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)用于帶動(dòng)定位治具系統(tǒng)、激光及CCD定位系統(tǒng)作水平、垂直和豎直運(yùn)動(dòng)，當(dāng)需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行切割時(shí)，把產(chǎn)品放置在定位治具系統(tǒng)上方，再通過激光及CCD定位系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精準(zhǔn)定位及高精密切割，切割過程產(chǎn)生的廢料和粉塵進(jìn)入廢料盒，再由工業(yè)集塵器進(jìn)行收集，工作效率高、衛(wèi)生環(huán)保。