一種芯片封裝工藝真空濺鍍的遮蔽板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022861646.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213624352U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213624352U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | C23C14/34;H01L21/56 | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 李響;趙世芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 贛州捷信協(xié)利專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 吳余琴 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)塘頭1號(hào)路創(chuàng)維創(chuàng)新谷5#C棟203 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝工藝真空濺鍍的遮蔽板結(jié)構(gòu)，包括治具和產(chǎn)品，所述治具的表面粘貼有膠材，所述膠材上設(shè)有膠材剪切口，所述膠材剪切口設(shè)有多組，且膠材剪切口均勻排列，所述膠材的四個(gè)拐角處開(kāi)設(shè)有定位孔A，所述膠材的表面粘貼有遮蔽板，所述遮蔽板上設(shè)有位置與膠材剪切口相匹配的遮蔽板剪切口，所述產(chǎn)品置于膠材剪切口處，并與膠材粘貼。本實(shí)用新型通過(guò)在治具的膠材表面設(shè)計(jì)一個(gè)遮蔽板，然后利用精密貼片將待濺鍍的產(chǎn)品貼到治具上面，該種方式使得膠材就可重復(fù)使用，即使產(chǎn)品與膠帶黏附處有縫隙，由于遮蔽板作用下金屬微粒無(wú)法層積到下面的縫隙處，進(jìn)而產(chǎn)品下表面也就不會(huì)有金屬微粒沉積，故不會(huì)有溢鍍產(chǎn)生，從而減少溢鍍風(fēng)險(xiǎn)。 |
