一種晶圓激光開槽裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921254512.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210548930U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210548930U 申請公布日 2020-05-19
分類號 B23K26/38;B23K26/067 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 程勇 申請（專利權(quán)）人 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 周松強
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福圍社區(qū)107國道旁懷德銀山大廈811
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓激光開槽裝置，該裝置包括激光器、第一光闌、擴束準直鏡、第二光闌、反射鏡、衍射分光鏡、電動旋轉(zhuǎn)位移臺、聚焦鏡和運動平臺，激光器發(fā)射出激光束，激光束依次經(jīng)過第一光闌、擴束準直鏡、第二光闌、反射鏡和衍射分光鏡，衍射分光鏡輸出兩束性質(zhì)相同的激光束，再經(jīng)過聚焦鏡，兩束激光束聚焦于放置在運動平臺上的待加工晶圓上形成兩個聚焦光斑，通過旋轉(zhuǎn)電動旋轉(zhuǎn)位移臺控制衍射分光鏡的旋轉(zhuǎn)角度，改變兩個聚焦光斑與垂直于切割道方向的夾角，進而控制兩個聚焦光斑在垂直切割道方向的距離，即可改變切割道的間距。