一種自動晶圓清洗涂膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921295443.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210585533U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210585533U 申請公布日 2020-05-22
分類號 B05B13/02;B08B3/02 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 程勇 申請（專利權(quán)）人 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周松強
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福圍社區(qū)107國道旁懷德銀山大廈811
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種自動晶圓清洗涂膠裝置，該裝置包括外殼和晶圓清洗涂膠機，所述外殼包括有框架和底座，所述框架固定在底座上，所述框架和底座形成有容納空腔，所述晶圓清洗涂膠機固定在容納空腔內(nèi)，所述框架上活動連接有可變寬度流道，所述框架上還固定設(shè)置有活動夾持裝置。在本實用新型中，活動夾持裝置和可變寬度流道的設(shè)置可以自動上料和自動下料并且可兼容多種尺寸，而晶圓清洗涂膠機能實現(xiàn)自動清洗或涂膠，該裝置通過上述裝置的結(jié)構(gòu)組成，可以使得晶圓清洗涂膠這一工序的效率更高，而因其操作簡單進(jìn)一步的可以降低使用者的工作量。