一種自動(dòng)晶圓清洗涂膠裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921295443.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210585533U 公開（公告）日 2020-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN210585533U 申請(qǐng)公布日 2020-05-22
分類號(hào) B05B13/02;B08B3/02 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 程勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周松強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福圍社區(qū)107國(guó)道旁懷德銀山大廈811
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)晶圓清洗涂膠裝置，該裝置包括外殼和晶圓清洗涂膠機(jī)，所述外殼包括有框架和底座，所述框架固定在底座上，所述框架和底座形成有容納空腔，所述晶圓清洗涂膠機(jī)固定在容納空腔內(nèi)，所述框架上活動(dòng)連接有可變寬度流道，所述框架上還固定設(shè)置有活動(dòng)夾持裝置。在本實(shí)用新型中，活動(dòng)夾持裝置和可變寬度流道的設(shè)置可以自動(dòng)上料和自動(dòng)下料并且可兼容多種尺寸，而晶圓清洗涂膠機(jī)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗或涂膠，該裝置通過上述裝置的結(jié)構(gòu)組成，可以使得晶圓清洗涂膠這一工序的效率更高，而因其操作簡(jiǎn)單進(jìn)一步的可以降低使用者的工作量。