一種等離子切割晶圓用的保護溶液及其在加工晶圓中的應(yīng)用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910612155.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110408283A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN110408283A 申請公布日 2019-11-05
分類號 C09D129/04（2006.01）I; H01L21/304（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張少波 申請（專利權(quán)）人 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周松強
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福圍社區(qū)107國道旁懷德銀山大廈811
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種等離子切割晶圓用的保護溶液及其在加工晶圓中的應(yīng)用方法，該保護溶液包括含聚乙烯醇的水溶性樹脂、溶劑和提升聚乙烯醇和溶劑相溶的助劑，能夠在晶圓表面快速成膜，且成膜后強度高，具有良好的耐熱性，在晶圓加工時，能夠有效避免冷凝后的硅蒸氣或其他在加工過程中產(chǎn)生的碎屑沉積在芯片表面，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠度，具有良好的皮膜移除性；該應(yīng)用方法將該保護溶液應(yīng)用在晶圓加工中，可以將該方法運用在薄晶圓上，可以提升切割精度、切割速度，可以切割成任意形狀，再加上切割前的均勻涂布保護溶液獲得高強度的水溶性掩膜，可以避免切屑或裂紋、熱應(yīng)力問題。