商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請
2020-08-24

初審公告
2021-03-27

已注冊
2021-06-28
終止
2031-06-27
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
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T
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商標(biāo)名稱 | TEYAN | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
申請日期 | 2020-08-24 | 申請/注冊號(hào) | 49162885 |
國際分類 | 07類-機(jī)械設(shè)備 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)塘頭1號(hào)路創(chuàng)維創(chuàng)新谷5#C棟203 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---等待駁回復(fù)審 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號(hào) | 1737 | 初審公告日期 | 2021-03-27 |
注冊公告期號(hào) | 49162885 | 注冊公告日期 | 2021-06-28 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 深圳市神州眾達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2021-06-28-2031-06-27 | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備(0744)
半導(dǎo)體晶片加工機(jī)(0744)
半導(dǎo)體制造機(jī)(0744)
電鍍機(jī)(0754)
電子工業(yè)設(shè)備(0744)
工業(yè)打標(biāo)機(jī)(0716)
激光雕刻機(jī)(0716)
激光焊接設(shè)備(0751)
切割機(jī)(0742)
真空噴鍍機(jī)械(0754)
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商標(biāo)流程 |
2020-08-24
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2020-09-18
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文
2021-01-13
商標(biāo)注冊申請---駁回通知發(fā)文
2021-03-10
商標(biāo)注冊申請---等待駁回復(fù)審 |
