用于半導(dǎo)體外延系統(tǒng)的雙環(huán)式基座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922423537.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211455666U 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN211455666U 申請公布日 2020-09-08
分類號 H01L21/687(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 沈文杰;朱亮;董醫(yī)芳;祝廣輝;湯承偉;俞城;麻鵬達;周航;章杰峰 申請（專利權(quán)）人 浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)東湖街道錢江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍船塢路96號2幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型設(shè)計半導(dǎo)體外延設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體外延系統(tǒng)的雙環(huán)式基座。包括內(nèi)環(huán)基座，內(nèi)環(huán)基座主體為圓盤結(jié)構(gòu)，圓盤結(jié)構(gòu)下端面設(shè)有一個同軸的凸臺；外環(huán)基座為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，外環(huán)基座內(nèi)緣設(shè)有臺階，內(nèi)環(huán)基座上的凸臺與外環(huán)基座內(nèi)緣的臺階形狀相匹配，使得內(nèi)環(huán)基座嵌設(shè)于外環(huán)基座內(nèi)；內(nèi)環(huán)基座下端面通過內(nèi)環(huán)支撐裝置連接升降機構(gòu)；外環(huán)基座下端面通過外環(huán)支撐裝置連接旋轉(zhuǎn)機構(gòu)。本實用新型使襯底安放動作平穩(wěn)，減少襯底安放過程中的晃動和碰撞，提高襯底安放的準(zhǔn)確性；由外環(huán)基座帶動內(nèi)環(huán)基座所形成的同步勻速旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，使得襯底在加熱光源的加熱過程中勻速旋轉(zhuǎn)，使襯底的外延生長更加均勻，同時可保證非加工面的光滑平整。??