一種用于晶圓多片搬動的機械手結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020206260291 申請日 -
公開（公告）號 CN212399578U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212399578U 申請公布日 2021-01-26
分類號 B25J9/02(2006.01)I; 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 周建燦;沈文杰;朱亮;邵鵬飛;陳聰;魯沖昊;張凌峰;張磊 申請（專利權(quán)）人 浙江求是半導體設備有限公司
代理機構(gòu) 杭州中成專利事務所有限公司 代理人 周世駿
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)東湖街道錢江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍船塢路96號2幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型專利涉及半導體制造領域，具體涉及一種用于晶圓多片搬動的機械手結(jié)構(gòu)。包括底板，底板上設有多根豎向絲杠軸，絲杠軸上相同高度的絲杠螺母連接同一個多片爪；絲杠軸底部均設有從動輪，驅(qū)動電機設于底板上，電機軸底部設有主動輪；主動輪通過同步帶連接多個從動輪；移動基座上平行對稱設有結(jié)構(gòu)相同的Y1單爪移動組件和Y2多爪移動組件，均包括滾珠花鍵軸和同步帶；滾珠花鍵軸與同步帶平行設置，滾珠花鍵軸上設有花鍵母安裝座，同步帶兩端設有傳動輪；底板固設于Y2多爪移動組件的花鍵母安裝座上，單片爪與Y1單爪移動組件的花鍵母安裝座相連。本實用新型多爪間距可調(diào)機械手適用于不同半導體廠家使用要求，滿足不同層距的晶盒和晶舟。??