一種等離子刻蝕機用全封閉式云母加熱基座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020270294.0 申請日 -
公開(公告)號 CN211879329U 公開(公告)日 2020-11-06
申請公布號 CN211879329U 申請公布日 2020-11-06
分類號 H01J37/32(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 游利;賈坤良 申請(專利權(quán))人 江蘇先鋒精密科技股份有限公司
代理機構(gòu) 靖江市靖泰專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 靖江先鋒半導體科技有限公司
地址 214500江蘇省泰州市靖江市城南園區(qū)德裕路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種等離子刻蝕機用全封閉式云母加熱基座,包括加熱基座主體、云母加熱片、陶瓷隔熱板以及耐高溫隔熱轉(zhuǎn)接密封接頭,所述的加熱基座主體內(nèi)設(shè)置有云母加熱片以及陶瓷隔熱板,所述的耐高溫隔熱轉(zhuǎn)接密封接頭設(shè)置在加熱基座主體上。本發(fā)明全封閉式云母加熱基座通過控制兩片云母片內(nèi)部的刻蝕成型的多區(qū)控溫的加熱絲產(chǎn)生熱量的分布,并通過熱量的傳導使加熱基座工作面均勻發(fā)熱,從面實現(xiàn)對表面放置晶圓和聚酰亞胺靜電卡盤加熱的功能。??