單臺(tái)面串聯(lián)平面PN結(jié)芯片及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910153023.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101719507B 公開（公告）日 2012-04-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN101719507B 申請(qǐng)公布日 2012-04-25
分類號(hào) H01L29/73(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王海濱;鄧愛民;保愛林 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紹興科盛電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所 代理人 紹興科盛電子有限公司;浙江明德微電子股份有限公司
地址 312000 浙江省紹興市舜江路683號(hào)科創(chuàng)大廈(2301-2306)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種單臺(tái)面串聯(lián)平面PN結(jié)芯片及其制作方法。該P(yáng)N結(jié)芯片包括硅基片及直接或間接制作于其上的串聯(lián)平面PN結(jié)，在兩個(gè)PN結(jié)的邊緣設(shè)有單臺(tái)面，在臺(tái)面?zhèn)缺谶€覆蓋有玻璃或CVD沉積膜或其他鈍化材料。其制作方法包括：在硅基片上形成串聯(lián)平面PN結(jié)；形成單臺(tái)面，使串聯(lián)平面PN結(jié)均暴露在單臺(tái)面?zhèn)缺?；在單臺(tái)面?zhèn)缺谛纬赦g化層，使PN結(jié)與外界隔離；完成表面金屬化。