一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020587925.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN201833087U 公開（公告）日 2011-05-18
申請公布號(hào) CN201833087U 申請公布日 2011-05-18
分類號(hào) B23K3/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張槐金;謝曉東 申請（專利權(quán)）人 紹興科盛電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所 代理人 方劍宏
地址 312000 浙江省紹興市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舜江路683號(hào)科創(chuàng)大廈23F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，于所述載體部的上、下兩面分別設(shè)有若干平行的凹槽，于各凹槽兩側(cè)沿凹槽延伸方向分別設(shè)有一凸緣；該載體部上進(jìn)一步設(shè)有與凹槽垂直設(shè)置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩陣形排列。本實(shí)用新型的金屬焊接舟能有效提高焊接效率與焊接質(zhì)量，延長實(shí)際使用壽命，降低制造成本。