一種隔離信號(hào)還原電路及測(cè)試設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121268678.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215813181U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-02-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215813181U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-11 |
分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 彭財(cái);方敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 朱陽(yáng)波 |
地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南環(huán)路29號(hào)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)大廈一期2304 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種隔離信號(hào)還原電路及測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試隔離芯片晶圓,隔離芯片晶圓包括第一電容與第二電容,第一電容與隔離芯片晶圓的第一輸出端連接,第二電容與隔離芯片晶圓的第二輸出端連接,隔離信號(hào)還原電路包括:第一信號(hào)放大模塊、第二信號(hào)放大模塊與信號(hào)合成模塊;第一信號(hào)放大模塊用于將第一電容隔離輸出的高頻率低幅值的脈沖信號(hào)放大輸出低頻率高幅值的脈沖信號(hào)至信號(hào)合成模塊;第二信號(hào)放大模塊用于將第二電容隔離輸出的高頻率低幅值的脈沖信號(hào)放大后輸出低頻率高幅值的脈沖信號(hào)至信號(hào)合成模塊;信號(hào)合成模塊用于將第一信號(hào)放大模塊與第二信號(hào)放大模塊輸出的脈沖信號(hào)合成并輸出。本實(shí)用新型降低了隔離芯片晶圓的測(cè)試難度。 |
