一種TO封裝的光電模塊新型批量測(cè)試夾具及測(cè)試器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120551670.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214588804U 公開(kāi)(公告)日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN214588804U 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類(lèi)號(hào) H01L21/687;H01L21/66 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮杰 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 成都能通科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都君合集專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 尹新路
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)武侯電商產(chǎn)業(yè)功能區(qū)管委會(huì)武科東三路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種TO封裝的光電模塊新型批量測(cè)試夾具及測(cè)試器,基于設(shè)置有若干插孔的測(cè)試插座,包括固定在測(cè)試插座上的測(cè)試夾具,測(cè)試夾具適應(yīng)測(cè)試插座,測(cè)試夾具上設(shè)置有若干固定槽,固定槽的底面設(shè)置有適應(yīng)芯片引腳的導(dǎo)引孔,固定槽的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有適應(yīng)芯片引腳的限位孔,每個(gè)導(dǎo)引孔都對(duì)應(yīng)一個(gè)插孔,并提出一種TO封裝的光電模塊新型批量測(cè)試器,包括設(shè)置有若干插孔的測(cè)試插座和固定在測(cè)試插座上的測(cè)試夾具。本方案在測(cè)試插座上設(shè)置了一個(gè)測(cè)試夾具,在芯片的引腳插入測(cè)試插座時(shí),由于測(cè)試夾具上設(shè)置有適應(yīng)芯片的固定槽,所以芯片是可以直接放置在固定槽中,而芯片的引腳直接通過(guò)導(dǎo)引孔插入到對(duì)應(yīng)的插孔中,協(xié)助測(cè)試插座固定芯片,防止芯片插錯(cuò)插孔。