一種TO封裝的光電模塊新型批量測試夾具及測試器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120551670.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214588804U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214588804U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L21/687;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮杰 申請（專利權）人 成都能通科技股份有限公司
代理機構 成都君合集專利代理事務所（普通合伙） 代理人 尹新路
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)武侯電商產業(yè)功能區(qū)管委會武科東三路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種TO封裝的光電模塊新型批量測試夾具及測試器，基于設置有若干插孔的測試插座，包括固定在測試插座上的測試夾具，測試夾具適應測試插座，測試夾具上設置有若干固定槽，固定槽的底面設置有適應芯片引腳的導引孔，固定槽的內側面設置有適應芯片引腳的限位孔，每個導引孔都對應一個插孔，并提出一種TO封裝的光電模塊新型批量測試器，包括設置有若干插孔的測試插座和固定在測試插座上的測試夾具。本方案在測試插座上設置了一個測試夾具，在芯片的引腳插入測試插座時，由于測試夾具上設置有適應芯片的固定槽，所以芯片是可以直接放置在固定槽中，而芯片的引腳直接通過導引孔插入到對應的插孔中，協(xié)助測試插座固定芯片，防止芯片插錯插孔。