一種IC芯片真實(shí)模擬測(cè)試治具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121196806.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214750696U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214750696U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-16 |
分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 肖榮輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 東莞市臺(tái)易電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東有知貓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 崔新芬 |
地址 | 523000廣東省東莞市高埗鎮(zhèn)高龍西路139號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種IC芯片真實(shí)模擬測(cè)試治具,涉及測(cè)試治具技術(shù)領(lǐng)域,一種IC芯片真實(shí)模擬測(cè)試治具,它是由產(chǎn)品主板、測(cè)試治具、凹槽、底座、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)板、壓板、待測(cè)IC芯片和限位機(jī)構(gòu)構(gòu)成,所述產(chǎn)品主板的表面固裝有測(cè)試治具,所述測(cè)試治具的表面開(kāi)設(shè)有凹槽,所述凹槽的表面靠近測(cè)試治具一側(cè)位置處固裝有底座,所述底座的表面固定安裝有轉(zhuǎn)軸,所述轉(zhuǎn)軸的表面轉(zhuǎn)動(dòng)有轉(zhuǎn)板,所述轉(zhuǎn)板的表面固裝有壓板,所述凹槽的表面靠近底座的位置處裝有待測(cè)IC芯片,所述限位機(jī)構(gòu)設(shè)置在轉(zhuǎn)板的頂面,實(shí)際使用時(shí),通過(guò)設(shè)置測(cè)試機(jī)構(gòu),對(duì)測(cè)試芯片進(jìn)行完整的功能測(cè)試,此種方案能大大提高主板的生產(chǎn)良率,避免不必要的報(bào)廢,從而節(jié)約成本。 |
