用于甲基磺酸錫系鍍純錫電鍍液的添加劑
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200510033691.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN100595342C | 公開(公告)日 | 2010-03-24 |
申請公布號 | CN100595342C | 申請公布日 | 2010-03-24 |
分類號 | C25D3/32 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 李基森;陳玫;婁紅濤;馮輝;楊衛(wèi)花 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東風(fēng)華高新科技集團(tuán)有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
地址 | 526108 廣東省肇慶市高要區(qū)金渡鎮(zhèn)金渡工業(yè)集聚基地二期樂華路1號第一幢3樓301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于甲基磺酸錫系鍍純錫電鍍液的添加劑以及添加了該添加劑的甲基磺酸錫系鍍純錫電鍍液,該添加劑包含以下成分:(1)非離子型表面活性劑;(2)胺類化合物;(3)兩性表面活性劑,其中不含鉛、氟等有毒元素,電流密度范圍較寬、電流效率高、電鍍所需時間較短,鍍錫后鍍層的表面均勻細(xì)致,厚度均勻性和表面潤濕效果好,耐焊性能好,鍍層結(jié)合力強且結(jié)合緊密。 |
