一種分層封裝的TWS耳機(jī)用芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010855962.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112038304A 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN112038304A 申請公布日 2020-12-04
分類號 H01L23/31;H01L25/065;H04R1/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邊仿 申請（專利權(quán)）人 海菲曼（天津）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財(cái)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 海菲曼（天津）科技有限公司
地址 300450 天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)園區(qū)蘭苑路五號B座-824
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種分層封裝的TWS耳機(jī)用芯片，其包括藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝、功率放大子封裝、樹脂基板和外封裝，所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝設(shè)置在所述樹脂基板上并由所述外封裝與所述樹脂基板包裹以與外界隔離；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝依次堆疊設(shè)置，所述功率放大子封裝異于所述DAC子封裝的一側(cè)鍵合在樹脂基板上；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝的I/O接口依次連接并傳遞數(shù)據(jù)信號。本發(fā)明采用分層式系統(tǒng)級封裝，縮小了TWS耳機(jī)芯片總成的布板面積，使得其更加易于適配各種TWS耳機(jī)的異形設(shè)計(jì)，順應(yīng)TWS耳機(jī)外形輕便化、音頻解析能力全面化的發(fā)展方向。