一種PCB板的晶振屏蔽結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020977310.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212163821U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212163821U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 雷維;李麟;王燦鐘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙市全博電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 長(zhǎng)沙市全博電子科技有限公司 |
| 地址 | 410205湖南省長(zhǎng)沙市高新開(kāi)發(fā)區(qū)麓云路100號(hào)興工科技園9號(hào)棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板的晶振屏蔽結(jié)構(gòu)，包括由上至下設(shè)置的表面走線層和若干個(gè)內(nèi)部走線層，表面走線層上設(shè)置有晶振、IC芯片、第一屏蔽地銅箔及第一其他地銅箔，第一其他地銅箔設(shè)置在第一屏蔽地銅箔的外圍，內(nèi)部走線層上均設(shè)置有第二屏蔽地銅箔和第二其他地銅箔，第二其他地銅箔將第二屏蔽地銅箔圍住，并僅在晶振與IC芯片的走線區(qū)域與第二屏蔽地銅箔連接，第一屏蔽地銅箔通過(guò)多數(shù)個(gè)第一金屬地過(guò)孔與每一內(nèi)部走線層上的第二屏蔽地銅箔連接，第一其他地銅箔通過(guò)多數(shù)個(gè)第二金屬地過(guò)孔與每一內(nèi)部走線層上的第二其他地銅箔連接。本實(shí)用新型通過(guò)包地并等距添加地過(guò)孔的形式，形成立體的屏蔽腔體，防止晶振干擾PCB板上的其他信號(hào)。?? |
