一種加固DIP元件焊接的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020977464.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212305771U 公開(kāi)（公告）日 2021-01-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN212305771U 申請(qǐng)公布日 2021-01-05
分類(lèi)號(hào) H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周愛(ài)升;李麟;王燦鐘 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 長(zhǎng)沙市全博電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 長(zhǎng)沙市全博電子科技有限公司
地址 410205湖南省長(zhǎng)沙市高新開(kāi)發(fā)區(qū)麓云路100號(hào)興工科技園9號(hào)棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加固DIP元件焊接的PCB結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于PCB的焊接面，焊接面上設(shè)有引腳焊盤(pán)，DIP元件設(shè)置于引腳焊盤(pán)上，引腳焊盤(pán)為正方形或圓形，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤(pán)背面處覆有加固物。其有益效果在于，密間距或多引腳的DIP元件焊接時(shí)，在焊接面的背面未連接的引腳焊盤(pán)處覆上銅皮或走線來(lái)加固焊接和耐高壓測(cè)試，同時(shí)防止后期使用DIP元件的引腳脫落。??