一種含排氣孔的大型鋁電容封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020977332.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212851159U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212851159U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉洪波;李麟;王燦鐘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙市全博電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 410205湖南省長(zhǎng)沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號(hào)興工科技園9號(hào)棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種含排氣孔的大型鋁電容封裝，電容封裝的底部中心設(shè)置排氣孔，所述排氣孔為非金屬化孔。本實(shí)用新型在大型鋁電容封裝底部的中心設(shè)置排氣孔，在其經(jīng)過波峰焊接時(shí)，在電容底部密封的空氣可以從該排氣孔排出，避免空氣從電容的焊點(diǎn)逸出，造成焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞，影響焊接品質(zhì)，提高焊接的不良率，以杜絕經(jīng)波峰焊接的吹孔問題。除此之外，電容內(nèi)部空氣受熱膨脹時(shí)，該排氣孔可減小因膨脹增加的氣壓，降低對(duì)電容焊點(diǎn)的壓力，保證焊點(diǎn)的可靠性和完整度，降低產(chǎn)品不良率。?? |
