一種提高OSP單板抗腐蝕能力的PCB結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021218824.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212463620U | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN212463620U | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 翁成發(fā);李麟;王燦鐘 | 申請（專利權）人 | 長沙市全博電子科技有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種提高OSP單板抗腐蝕能力的PCB結構，包括PCB上的螺孔焊盤以及與螺孔焊盤形狀相同的鋼模，在螺孔焊盤上覆有一層OSP膜，鋼模設于OSP膜的上方，鋼模的外徑小于螺孔焊盤的焊盤直徑，沿著鋼模外邊緣的內(nèi)側環(huán)形排布若干鋼網(wǎng)單元組，每個鋼網(wǎng)單元組內(nèi)設有若干大小相等的鋼網(wǎng)單元，在同一鋼網(wǎng)單元組中，相鄰兩個鋼網(wǎng)單元的空隙間距小于鋼網(wǎng)單元的直徑。其有益效果在于，OSP單板的螺孔焊盤區(qū)域添加了鋼模，其鋼模內(nèi)環(huán)形排布大小相等的鋼網(wǎng)單元，螺孔焊盤暴露在外的銅箔能夠增加一層錫膏保護層，避免螺孔焊盤上裸露在外的銅箔與空氣中的硫直接接觸，進而抗腐蝕能力得到顯著提升。?? |
