一種貼片焊盤固定圓柱形晶振的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021626742.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212660376U | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請公布號 | CN212660376U | 申請公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號 | H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉歡迎;張志浩;李麟 | 申請（專利權(quán)）人 | 長沙市全博電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址 | 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了PCB設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域中的一種貼片焊盤固定圓柱形晶振的封裝結(jié)構(gòu)，PCB板上設(shè)有通孔焊盤，通孔焊盤的內(nèi)側(cè)開設(shè)有焊盤通孔，圓柱形晶振的引腳插在焊盤通孔內(nèi)，并與通孔焊盤焊接，PCB板上還設(shè)有表貼焊盤，引腳焊接固定的圓柱形晶振傾倒后，其外側(cè)表面與表貼焊盤接觸并焊接固定。本實(shí)用新型不僅可以減少圓柱形晶振占用的豎向空間，同時(shí)也可以放置圓柱形晶振在工作時(shí)受到外界的影響而產(chǎn)生震動，防止其搖晃引腳位置而導(dǎo)致的斷裂，保證器件的工作穩(wěn)定性，延長使用壽命。?? |
