一種減少多引腳DIP元件過波峰焊連錫的PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020978204.3 申請日 -
公開（公告）號 CN212163840U 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN212163840U 申請公布日 2020-12-15
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃鸝;李麟;王燦鐘 申請（專利權）人 長沙市全博電子科技有限公司
代理機構 深圳市遠航專利商標事務所（普通合伙） 代理人 長沙市全博電子科技有限公司
地址 410205湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)麓云路100號興工科技園9號棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種減少多引腳DIP元件過波峰焊連錫的PCB板，包括PCB板，PCB板的焊接面上設置有白油塊，白油塊設置在PCB板的DIP元件管腳焊盤的外圍，并將DIP元件管腳焊盤包裹住，白油塊與DIP元件管腳焊盤的邊緣間距大于或者等于6mil，且設置在相鄰的兩個DIP元件管腳焊盤之間的白油塊的最小寬度大于或者等5mil。本實用新型設置的白油塊能夠有效解決管腳間距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊時常出現(xiàn)的連錫短路問題。??