一種化學(xué)機(jī)械拋光液
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911407778.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113122145A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請公布號(hào) | CN113122145A | 申請公布日 | 2021-07-16 |
分類號(hào) | C09G1/02(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 倪宇飛;姚穎;荊建芬;黃悅銳;馬健;楊俊雅;蔡鑫元;汪國豪;陸弘毅 | 申請(專利權(quán))人 | 安集微電子(上海)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京大成律師事務(wù)所 | 代理人 | 李佳銘;王芳 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)碧波路889號(hào)1幢E座第1至第2層,以及第3層的部分區(qū)域 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械拋光液,包括研磨顆粒、金屬腐蝕抑制劑、絡(luò)合劑、氧化劑以及聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑。本申請的化學(xué)機(jī)械拋光液可以有效減少和控制介電材料與銅線邊界處的邊緣過度侵蝕的產(chǎn)生,在保持較高的鉭和二氧化硅的去除速率的同時(shí),對低介電常數(shù)材料的去除速率有顯著抑制作用,滿足阻擋層拋光過程中對各種材料的拋光速率和選擇比的要求,能很好的控制拋光后的碟型凹陷,滿足先進(jìn)制程中對拋光界面平整度的嚴(yán)苛要求。 |
