射頻地和模擬地之間具有靜電釋放防護(hù)功能的電路及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611255058.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106601733B 公開（公告）日 2018-10-09
申請公布號 CN106601733B 申請公布日 2018-10-09
分類號 H01L27/02;H01L23/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝婷婷;倪文海;管劍鈴;王勇;徐文華 申請（專利權(quán)）人 杭州迦美信芯通訊技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海信好專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱成之;潘朱慧
地址 310018 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)白楊街道6號大街452號2幢D2012-D2017號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種射頻地和模擬地之間具有靜電釋放防護(hù)功能的電路及封裝結(jié)構(gòu)，該電路包含：第一二極管、第二二極管和焊盤；第一二極管負(fù)極和第二二極管正極連接于模擬地，且第一二極管正極和第二二極管負(fù)極連接于焊盤；焊盤還連接于射頻地。本發(fā)明射頻地和模擬地之間具有靜電釋放防護(hù)功能的電路及封裝結(jié)構(gòu)，不需要在封裝基板上進(jìn)行連線來實(shí)現(xiàn)不改變ESD保護(hù)電路本身寄生參數(shù)、不改變射頻電路匹配特性、保持射頻地和模擬地之間有效隔離、不犧牲ESD保護(hù)電路抗靜電能力，簡化了射頻混合系統(tǒng)的ESD保護(hù)電路設(shè)計。