一種BGA元件自對位結(jié)構(gòu)及對位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111608034.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113993298B 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN113993298B 申請公布日 2022-03-22
分類號 H05K3/30（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 邵冬冬 申請（專利權(quán)）人 深圳中科四合科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)中區(qū)科豐路2號特發(fā)信息港B棟706
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種BGA元件自對位結(jié)構(gòu)及對位方法，BGA元件包括基板和設(shè)于其底面的BGA植球，BGA元件自對位結(jié)構(gòu)包括電路板機構(gòu)和第二對位結(jié)構(gòu)，電路板機構(gòu)包括印制電路板以及設(shè)于印制電路板上的第一對位結(jié)構(gòu)，第一對位結(jié)構(gòu)用于與BGA植球相匹配；第二對位結(jié)構(gòu)包括一對治具，一對治具間隔相向設(shè)置于印制電路板的上方，用于限位于基板的兩側(cè)。本發(fā)明通過設(shè)置第一對位結(jié)構(gòu)和第二對位結(jié)構(gòu)，第一對位結(jié)構(gòu)與BGA植球相匹配，第二對位結(jié)構(gòu)限位于基板的兩側(cè)和印制電路板的上方，將BGA元件精準(zhǔn)對位于印制電路板上，提升了貼裝加工效率，有效保障了BGA元件在印制電路板上的貼裝良率，降低BGA貼裝不良導(dǎo)致的返修和報廢成本。