一種引線框架的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111339289.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113782453B 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN113782453B 申請公布日 2022-02-08
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵冬冬 申請（專利權）人 深圳中科四合科技有限公司
代理機構 深圳倚智知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道庫坑社區(qū)庫坑觀光路1310號廠房2棟501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種引線框架的制作方法和引線框架結(jié)構，包括：在框架基材的表面設置第一抗鍍層，對第一抗鍍層的曝光、顯影獲得第一凹槽；通過電鍍、化學沉積或濺射加成法填充第一凹槽，獲得第一凸臺；在第一凸臺和第一抗鍍層上設置第二抗鍍層，對第二抗鍍層的曝光、顯影獲得第二凹槽，第二凹槽位于第一凸臺的上部，第二凹槽的局部位于第一抗鍍層的上部；通過電鍍、化學沉積或濺射加成法填充第二凹槽，在第一凸臺上形成蓋帽結(jié)構；去除第一抗鍍層和第二抗鍍層，蓋帽結(jié)構、第一凸臺和框架基材構成工字型結(jié)構，能夠增大引線框架與塑封體結(jié)合的結(jié)合面，降低引線框架與塑封體之間的應力，增強引線框架與塑封體的結(jié)合力，降低分層和產(chǎn)生裂紋的概率。