大尺寸芯片適配小尺寸封裝體的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210099768.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114121853A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121853A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵冬冬 申請（專利權(quán)）人 深圳中科四合科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道庫坑社區(qū)庫坑觀光路1310號廠房2棟501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種大尺寸芯片適配小尺寸封裝體的封裝結(jié)構(gòu)，包括框架、設(shè)于所述框架內(nèi)的第一焊盤容腔和第二焊盤容腔以及設(shè)于所述第一焊盤容腔上方的芯片容腔、開設(shè)于所述框架近側(cè)方的通道，所述第一焊盤容腔和所述第二焊盤容腔交叉錯位，所述通道位于兩焊盤容腔的一側(cè)，通道內(nèi)壁面為金屬化孔壁；其中，所述第一焊盤容腔、所述第二焊盤容腔和所述芯片容腔內(nèi)分別用于容置第一焊盤、第二焊盤和芯片。本申請?zhí)峁┑拇蟪叽缧酒m配小尺寸封裝體的封裝結(jié)構(gòu)，通過在封裝結(jié)構(gòu)的近側(cè)方設(shè)置具有金屬化孔壁的通道，為芯片提供更多的容置空間，有效提升封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片占比至60%?70%，實現(xiàn)了大尺寸芯片適配小尺寸封裝體的加工需要。