一種基于萊洛多邊形的封裝成品切割后取料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210534013.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114639628A 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN114639628A 申請公布日 2022-06-17
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I;B65G27/32（2006.01）I;B26D7/32（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵冬冬 申請（專利權(quán)）人 深圳中科四合科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道庫坑社區(qū)庫坑觀光路1310號廠房2棟501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種基于萊洛多邊形的封裝成品切割后取料裝置，第一基準軌道、第一承載軌道和封裝成品裝載結(jié)構(gòu)從下到上依次設置，兩兩之間的距離恒定，散料承載盤設置在第一承載軌道的上方封裝成品裝載結(jié)構(gòu)的下方；第一萊洛多邊形機構(gòu)包括第一中心豎直推拉桿，第一萊洛多邊形機構(gòu)在第一基準軌道上滾動前進，第一萊洛多邊形機構(gòu)的上部頂點頂在第一承載軌道的下部，第一中心豎直推拉桿的頂端在前進的同時上下波動做稱敲擊動作；當封裝成品裝載結(jié)構(gòu)上倒置放置切割后還粘附在切割膜上的封裝成品時，各個封裝成品在第一中心豎直推拉桿的敲擊動作作用下掉落，落入散料承載盤；該裝置結(jié)構(gòu)簡單、成本低、能夠?qū)崿F(xiàn)自動化取料，避免手工操作。