電芯上下膠殼焊接機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023139398.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214324216U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214324216U 申請公布日 2021-10-01
分類號 B29C65/08（2006.01）I;B29C65/78（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 劉禹文;宋海肖;謝陳亮;徐必業(yè);孔天舒 申請（專利權(quán)）人 廣東拓斯達科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張艷美;莫建林
地址 523820廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大塘朗創(chuàng)新路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種電芯上下膠殼焊接機構(gòu)，包括機架、轉(zhuǎn)動驅(qū)動機構(gòu)、轉(zhuǎn)盤、夾具、第一上料機械手、第二上料機械手、頂升機構(gòu)及超聲波焊接機構(gòu)，轉(zhuǎn)動驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置于機架上，轉(zhuǎn)盤設(shè)置于轉(zhuǎn)動驅(qū)動機構(gòu)上，兩夾具呈間隔且相對地設(shè)置于轉(zhuǎn)盤上；第一上料機械手和第二上料機械手設(shè)置于機架上并位于轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，第一上料機械手用于將下膠殼與電芯取放至與其同側(cè)的夾具上，第二上料機械手用于將上膠殼取放至與其同側(cè)的夾具上；頂升機構(gòu)和超聲波焊接機構(gòu)設(shè)置于機架上并位于轉(zhuǎn)盤的另一側(cè)，頂升機構(gòu)用于將與其同側(cè)的夾具頂升脫離轉(zhuǎn)盤，超聲波焊接機構(gòu)用于對位于頂升后的夾具上的初始組裝件進行焊接。