一種平面壓接式的二極管封裝用引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220349686.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN202712171U 公開（公告）日 2013-01-30
申請公布號(hào) CN202712171U 申請公布日 2013-01-30
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳建中;丁嗣彬;潘文正;李偉亮 申請（專利權(quán)）人 上海同福矽晶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)化工工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開的一種平面壓接式的二極管器件用引線框架，包括上、下引線框架，在所述上引線框架上沖切有若干個(gè)上引線，每一上引線的末端具有一向上突出的上被封裝部，所述上被封裝部具有一向下突出的與芯片焊接的焊接凸臺(tái)；在所述下引線框架上沖切有若干個(gè)下引線，每一下引線的末端具有一向上突出的下被封裝部，下被封裝部的上表面與所述芯片焊接。本實(shí)用新型的平面壓接式的二極管器件用引線框架中上、下引線與芯片焊接并被塑料封裝后能夠適合壓接方式連接，其壓接部壓接后壓接電阻小，熱阻小，使用壽命長。