一種用于元器件芯片焊接的金屬端子表面結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220349755.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202712168U 公開（公告）日 2013-01-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN202712168U 申請(qǐng)公布日 2013-01-30
分類號(hào) H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳建中;袁斌;王曉偉;丁嗣彬;潘文正;李偉亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海同福矽晶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)化工工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開的一種用于元器件芯片焊接的金屬端子表面結(jié)構(gòu)，包括金屬端子，其特征在于，在所述金屬端子的焊接面上開設(shè)有供錫膏融化后流動(dòng)的凹槽。由于在金屬端子表面上開設(shè)有供錫膏融化后流動(dòng)的凹槽，相比光滑的金屬表面能使鋪錫更均勻，有效提高焊接質(zhì)量和焊接良率。