一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220349768.6 申請日 -
公開（公告）號 CN202701679U 公開（公告）日 2013-01-30
申請公布號 CN202701679U 申請公布日 2013-01-30
分類號 B23K37/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王曉偉;陳建中;袁斌;丁嗣彬;潘文正;李偉亮 申請（專利權(quán)）人 上海同福矽晶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)化工工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開的一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設(shè)置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。本實用新型能有效將芯片與端子垂直定位控制焊接熱容量，提高芯片焊接后的元器件性能。