一種用于元器件芯片和框架燒結(jié)的45°自對準(zhǔn)轉(zhuǎn)換治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220350115.X 申請日 -
公開（公告）號 CN202712134U 公開（公告）日 2013-01-30
申請公布號 CN202712134U 申請公布日 2013-01-30
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 袁斌;王曉偉;陳建中;丁嗣彬;潘文正;李偉亮 申請（專利權(quán)）人 上海同福矽晶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)化工工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開的一種用于元器件芯片和框架燒結(jié)的45°自對準(zhǔn)轉(zhuǎn)換治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盤、平端子吸盤、灌膠條，其一次、二次焊接舟、芯片吸盤、平端子吸盤上的若干定位槽的數(shù)量、間隔距離、傾斜方向以及傾斜角度與灌膠條上的定位槽相同。本實(shí)用新型通過吸筆可以將芯片吸盤上的定位槽內(nèi)的芯片和平端子吸盤的定位槽內(nèi)的平端子片自由地轉(zhuǎn)到一次焊接舟上的定位槽內(nèi)，焊好的材料通過吸筆自由地轉(zhuǎn)換到二次焊接舟上的定位槽內(nèi)與其中的L型端子焊接，然后通過吸筆自由地轉(zhuǎn)換到灌膠條上的定位槽內(nèi)進(jìn)行45°點(diǎn)膠，生產(chǎn)效率提高2倍以上。